家喻户晓，显露正在氛围中的一起金属城市被氧化。为了抗御PCB铜焊盘被氧化，焊盘外外应涂有（镀）庇护层。PCB焊盘外外解决的质料、工艺和质料直接影响焊接工艺和焊接质料。其它，PCB焊盘外外解决的采取因电子产物、工艺和焊接质料而异。让咱们清晰一下PCB焊盘涂层对激光锡焊的四种常睹门径的影响。

　　1)涂层性子ENIG) Ni（P）／Au(化学镀镍、金)工艺是正在PCB上涂上阻焊层(绿油)后举行的。关于ENIG Ni／Au工艺的根基哀求是焊接性和焊点的牢靠性。化学镀层厚度为3～5μm，化学镀层Au层(又称浸Au层、改换Au)，厚度为0．025～0．1μm。化学镀厚Au层(又称还原Au层)，厚度为0．3～1μm，寻常正在0．5μm支配。

　　化学镀镍的P含量关于镀层的焊接性和耐侵蚀性至闭紧张。平凡含有P 7％～9％适合(中磷)。P含量过低，涂层耐侵蚀性差，易氧化。况且正在侵蚀性境遇中，由于Ni／Au对原电池的侵蚀感化，会对Ni形成影响／Au的Ni外外层被侵蚀，形成Ni黑膜。（NixOy），这对可焊性和焊点的牢靠性极为晦气。P含量高，镀层耐侵蚀性进步，可焊性也能进步。

　　●ENIG Ni／Au外外的二次互连牢靠性与OSP更高、Im－Ag、Im－Sn及HASL－Sn等涂层的牢靠性较差；

　　●由于ENIG Ni／Au应用Ni和5％～12％P一块镀，因此当PCBA的劳动频率抢先5GHz时，趋肤功效相当显明，由于Ni-P正在信号传输中复合涂层的导电性比铜差，于是信号传输速率较慢；

　　●Au溶入钎料后与Sn造成的AuSn4金属间化合物碎片，导致高频阻抗不行“复零”；

　　●“金脆”是消浸焊点牢靠性的隐患。寻常来说，焊接时辰很短，只可正在几秒钟内完结，于是Au不行正在焊料中平均扩散，于是会正在个人造成高浓度层，强度较低。

　　1)涂层性子Im－Sn是近年来非铅化历程中相当紧张的一种可焊性涂层。Sn化学响应（硫酸亚锡或氯化亚锡）取得的Sn层厚度为0．1～1．5μm之间(原委众次焊接起码浸泡Sn厚度应为1．5μm）。这种厚度与镀液中的亚锡离子浓度、温度和涂层孔隙度相闭。因为Sn具有较高的接触电阻，于是正在接触检测测试方面不如浸银测试。古板的Im－Sn工艺，涂层呈灰色，因为外外呈蜂窝状陈设，导致疏孔较众，易渗入，加快老化。

　　●存正在锡瘟地步，Sn相变点为13．2℃，低于此温度时酿成粉末状的灰锡（α锡)，使强度吃亏；

　　●正在温度境遇下，SnCu金属间化合物会加快与铜层的扩散，导致SnCu金属间化合物（IMC）如外1所示，增加；

　　●新板具有优良的润湿性，但积聚一段时辰后，或众次再流后，润湿性降低较疾，于是后端行使工艺较差。

　　1）涂层性子OSP是20世纪90年代闪现的Cu外外有机助焊庇护膜（以下简称OSP）。极少环氮化合物，如苯醌三氮唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯醌咪唑等水溶液容易与清洁的铜外外发作响应。这些化合物中的氮杂环与Cu外外造成复合物，这种庇护膜抗御Cu外外氧化。

　　●焊接加热时，铜的复合物疾捷解析AG九游会网站，只留下裸铜，由于OSP只是一个分子层，焊接时会被稀酸或助焊剂解析，于是不会有残留物污染；

　　●OSP庇护涂层与助焊剂RMA(中等活性)兼容，但与活性较低的松香基免洗刷助焊剂不兼容；

　　●OSP厚度(目前大家采用0．2～0．4μm）对所选助焊剂的成亲性哀求较高，差异厚度对助焊剂的成亲性哀求也差异；

　　1）涂层性子Ag正在室温下具有优良的导热性、导电性和焊接性，反射才干强，高频损耗小，外外传导才干高。然而，Ag对S有很高的亲和力，大气中有少量的S（H2）S、一起的SO2或其它硫化物城市改良颜色，形成Ag2S、Ag2O失落了可焊性。Ag的另一个误差是，正在湿润的境遇中，Ag离子很容易沿绝缘质料的外外和体积目标迁徙，从而消浸乃至短道质料的绝缘功能。

　　浸积正在基材铜上的Ag厚0．075～0．225μm，外外润滑，可引线）行使性子

　　●和氛围中的S、Cl、O接触时，差异正在外外天生AgS、AgCl、Ag2O，使其外外失落光泽而变暗，影响外观和可焊性。