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　　镍钒合金靶材，正在集成电道修制中平常用纯金做皮相导电层，但金与硅晶园容易天生AuSi低熔点化合物，导致金与硅界面粘接不坚韧，人们提出了正在金和硅晶圆的皮相增长一粘接层，常用纯镍做粘接层，但镍层和金导电层之间也会酿成扩散，因而必要再有一障碍层，来防备金导电层和镍粘接层之间的扩散。障碍层必要采用熔点高的金属，还要承袭较大的电流密度，高纯金属钒能满意该恳求。因此正在集成电道修制中会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。中科言诺临盆的镍钒溅射靶材是正在制备镍钒合金靶材历程中，正在镍熔体中参与钒，使制备出的合金更有利于磁控溅射，勾结了镍溅射靶材和钒溅射靶材的甜头，可一次落成溅射镍层（粘接层）和钒层（障碍层）。镍钒合金无磁性，有利于磁控溅射，正在电子及讯息物业中，正正在逐渐代替纯镍溅射靶材。

　　身手原料：中科言诺身手原料包括产物仿单、电镜图、因素外、材质单、粒度阐述陈说、身手计划、工艺流程、身手目标、检测陈说等，点我合联发卖工程师获取。

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　　3、特种陶瓷烧结 ：真空热压烧结 冷等静压烧结 热等静压烧结 线、试样制备：试样的切取，镶嵌，研磨，扔光，喷涂，腐化等。

　　化学因素阐述：（检测元素品种元素周期外大部门元素（除惰性气体及自然界不行安靖存正在的元素）检测含量规模常量（主量）元素、微量元素AG九游会、痕量以及超痕量元素阐述；元素正在质料中的含量散布，微区因素散布；元素的状态及价态