格隆汇6月14日丨有投资者于投资者互动平台向安乐科技(000969.SZ)提问，“公司有哪些质料使用正在半导体芯片封装方面？合系的封装质料，正在集成电道运转时有哪些上风？”，公司恢复称，公司临盆的钨钼合金质料行为绝缘金属基片、热控板等产物可渊博用于电子封装财富。电子封装质料是公司难熔钨钼财富的要紧使用周围，产物具有优良的电气职能、散热职能和化学牢固职能等上风AG九游会网站。

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