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6月12日新闻,日根源料大厂电气硝子今天公布,推出新型半导体基板原料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。相较于守旧的有机基板,玻璃基板正在平缓度、热安谧性和刻板安谧性等方面都有更好的外示。目前蕴涵英特尔、三星等头部半导体企业也都正在研发玻璃基板封装手艺。
详细来说,玻璃基板可明显改良电气和刻板功能,更坚硬且不易变形,因而更容易让更众的电线穿过它们;可调模量和CTE更贴近硅,援助大外形尺寸,最大援助240mm x 240mm的电道板;尺寸安谧性更正的特质缩放;可能提拔约10倍通孔(TGV)密度,更正了道由和信号;低损耗,高速信号;援助更高的温度下的先辈的集成供电等。
固然玻璃基板有着良众的上风,然而玻璃材质自身也存正在着极少劣势,比方玻璃的脆性正在必定水准上节制了其正在基板上的利用AG九游会官方网站。比方,目前行使常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易映现裂纹,最终也许导致基板分裂的征象。因而,假如思避免这一题目,则要改用蚀刻照料来打孔。这一计划不光手艺上更为烦琐,也将发作分外的本钱。
因而,电气硝子此次拓荒出的GC Core玻璃陶瓷基板原料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成,具有陶瓷的个别本质,不易发作裂纹,可直接行使CO2激光钻孔,低重量产本钱。不光如许,行使GC Core玻璃陶瓷基板原料的基板具有较低的介电常数和极化损耗,可节减超细腻电道的信号衰减,提拔电道信号质料。以是,由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板原料所临蓐的基板较守旧玻璃基板更为踏实,可进一步低重基板厚度。
电气硝子还可按照半导体客户的需求定制GC Core基板,目前其可临蓐规范低介电常数型、高热膨胀系数型和高刻板强度型三种产物。对此,电气硝子显示,该企业已凯旋临蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板原料,倾向到2024岁暮将将尺寸增加到510x510mm。
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