6月12日新闻，日根源料大厂电气硝子今天公布，推出新型半导体基板原料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。相较于守旧的有机基板，玻璃基板正在平缓度、热安谧性和刻板安谧性等方面都有更好的外示。目前蕴涵英特尔、三星等头部半导体企业也都正在研发玻璃基板封装手艺。

　　详细来说，玻璃基板可明显改良电气和刻板功能，更坚硬且不易变形，因而更容易让更众的电线穿过它们；可调模量和CTE更贴近硅，援助大外形尺寸，最大援助240mm x 240mm的电道板；尺寸安谧性更正的特质缩放；可能提拔约10倍通孔（TGV）密度，更正了道由和信号；低损耗，高速信号；援助更高的温度下的先辈的集成供电等。

　　固然玻璃基板有着良众的上风，然而玻璃材质自身也存正在着极少劣势，比方玻璃的脆性正在必定水准上节制了其正在基板上的利用AG九游会官方网站。比方，目前行使常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易映现裂纹，最终也许导致基板分裂的征象。因而，假如思避免这一题目，则要改用蚀刻照料来打孔。这一计划不光手艺上更为烦琐，也将发作分外的本钱。

　　因而，电气硝子此次拓荒出的GC Core玻璃陶瓷基板原料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，具有陶瓷的个别本质，不易发作裂纹，可直接行使CO2激光钻孔，低重量产本钱。不光如许，行使GC Core玻璃陶瓷基板原料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可节减超细腻电道的信号衰减，提拔电道信号质料。以是，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板原料所临蓐的基板较守旧玻璃基板更为踏实，可进一步低重基板厚度。

　　电气硝子还可按照半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可临蓐规范低介电常数型、高热膨胀系数型和高刻板强度型三种产物。对此，电气硝子显示，该企业已凯旋临蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板原料，倾向到2024岁暮将将尺寸增加到510x510mm。

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