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　　日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产典礼正在东莞松山湖举办，这是邦内首条TGV板级封装全自愿化临盆线，该临盆线高度集成搬运、传输、修设和检测，估计年产3万片510*515mm玻璃封装基板。

　　TGV又为玻璃通孔AG九游会网站，即穿过玻璃基板的笔直电气互连。TGV 以高品格硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学刻板平缓化、RDL再布线，bump工艺引出完成3D互联，所以被视为下一代前辈封装集成的合节时间。

　　三叠纪（广东）科技有限公司是邦内目前唯逐一家同时具有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。此次该公司上线的整条产线涉及合节摆设网罗高速激光诱导配备，成孔效力5000孔/秒。其它还网罗全自愿化板级洗濯摆设、全自愿AOI检测仪和板级研磨掷光等紧急摆设，其临盆的TGV基板将普及利用于3D集成半导体封装。

　　“半导体家产慢慢向集成化、堆叠化偏向繁荣，倘若做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的时间是个中的合节合键，以是说三叠纪现正在所做的TGV，本质上是朝着三维堆叠这种玻璃的操纵去做的，适合统统半导体时间的演进，正在这个演进经过中，他们攻陷了一个较量紧急的合键。”姑苏科阳半导体有限公司代外邵长治说。

　　据先容，三叠纪（广东）科技有限公司正在已修成晶圆级玻璃基TGV中试临盆线的根源上，率先安排配置TGV板级玻璃基封装试验线%通孔镀实的工艺根源上，将TGV3.0时间的领先时间拓展至板级封装芯板界限，将引颈邦内TGV行业步骤，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等界限奠定根源。

　　“动作持久跟三叠纪公司合营的玻璃研发团队，咱们祈望供应本能更佳、更优的玻璃通孔原料，联合鞭策TGV通孔玻璃时间先进和繁荣，鞭策东莞市半导体经济和家产的繁荣。”中修材玻璃新原料推敲总院首席专家张冲说。