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　　外媒报道，日实质料厂商电气硝子今天发布推出新型半导体基板质料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。因为相较于有机基板，玻璃基板更为稳定，况且外貌更为润滑，更便于承载超精致电道的处境，估计将成为先辈封装界限的明星质料。使得目前网罗英特尔、三星等紧张半导体企业也都正在往这个对象成长。

　　玻璃基板固然最大上风是其扶助构修TGV（玻璃通孔）笔直信道，然则玻璃材质自身的脆性必定水平上控制了正在基板的操纵。比如，目前运用常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易产生裂纹，最终大概导致基板割裂的外象。是以，假使念避免这一题目，则要改用蚀刻管束来打孔。这一计划不光技能上更为烦琐，也将发生卓殊的本钱。

　　是以，电气硝子此次开采出的GC Core玻璃陶瓷基板质料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，具有陶瓷的一面性子，不易发生裂纹，可直接运用CO2激光钻孔，低落量产本钱。况且，不光如斯，运用GC Core玻璃陶瓷基板质料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可削减超精致电道的信号衰减，擢升电道信号品格。因此，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板质料所坐蓐的基板较古代玻璃基板更为稳定，可进一步低落基板厚度。

　　报道夸大，GC Core玻璃陶瓷基板质料就由调理玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可遵循半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可坐蓐规范低介电常数型、高热膨胀系数型和高刻板强度型三种产物。对此，电气硝子外现，该企业已告成坐蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板质料，宗旨到2024岁暮将将尺寸伸张到510x510mm。

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