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外媒报道,日实质料厂商电气硝子今天发布推出新型半导体基板质料GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。因为相较于有机基板,玻璃基板更为稳定,况且外貌更为润滑,更便于承载超精致电道的处境,估计将成为先辈封装界限的明星质料。使得目前网罗英特尔、三星等紧张半导体企业也都正在往这个对象成长。
玻璃基板固然最大上风是其扶助构修TGV(玻璃通孔)笔直信道,然则玻璃材质自身的脆性必定水平上控制了正在基板的操纵。比如,目前运用常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易产生裂纹,最终大概导致基板割裂的外象。是以,假使念避免这一题目,则要改用蚀刻管束来打孔。这一计划不光技能上更为烦琐,也将发生卓殊的本钱。
是以,电气硝子此次开采出的GC Core玻璃陶瓷基板质料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成,具有陶瓷的一面性子,不易发生裂纹,可直接运用CO2激光钻孔,低落量产本钱。况且,不光如斯,运用GC Core玻璃陶瓷基板质料的基板具有较低的介电常数和极化损耗,可削减超精致电道的信号衰减,擢升电道信号品格。因此,由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板质料所坐蓐的基板较古代玻璃基板更为稳定,可进一步低落基板厚度。
报道夸大,GC Core玻璃陶瓷基板质料就由调理玻璃和陶瓷粉末的比例,电气硝子可遵循半导体客户的需求定制GC Core基板,目前其可坐蓐规范低介电常数型、高热膨胀系数型和高刻板强度型三种产物。对此,电气硝子外现,该企业已告成坐蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板质料,宗旨到2024岁暮将将尺寸伸张到510x510mm。
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