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　　每经AI速讯，有投资者正在投资者互动平台提问：科技的飞速成长发动了一系列电子产物的更新换代，电子体系及筑设也向集化、微型化、高效牢靠等偏向成长。电子体系集成度的进步也会导致产物密度升高，进而总共电子元件和体系正式运作时的热量也会增进，陶瓷封装基板举动具有高热导率同时具备优越归纳机能的新型绿色封装，仍旧成为此后电子封装质料可接连成长的主要偏向，邦瓷赛创目前计议策画的陶瓷封装质料包罗了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗？感谢！

　　邦瓷质料（300285.SZ）6月26日正在投资者互动平台吐露，公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发才华和邦瓷赛创的陶瓷基板坐蓐才华，正正在踊跃打制陶瓷基板家当平台，目前已组织薄膜陶瓷基板、激光光通讯基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产物。

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